国家知识产权局信息显示，广东金元电子技术有限公司申请一项名为“一种电容器的制备方法以及电容器”的专利，公开号CN122202062A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及电容器制备技术领域，尤其是指一种电容器的制备方法以及电容器，封装外壳内部设置有芯体，芯体由正极金属箔基材、正极介孔金属氧化物层、正极导电聚合物界面层、双相固态电解质层、负极导电聚合物界面层、负极介孔金属氧化物层和负极金属箔基材组成。本发明通过对正、负极金属箔基材进行多级表面改性和共价键合界面层构筑工艺，使正负极的表面结构、化学活性位点、界面层厚度与导电性高度一致，正负极与电解质的界面接触性能、离子传输效率无差异；从根源上解决了现有技术中因正负极处理不对称导致的电荷分布不均、局部极化问题，使电容器充放电过程更平稳，充放电效率得到了提升，且有效避免了极化导致的电容器局部过热、性能衰减。

天眼查资料显示，广东金元电子技术有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东金元电子技术有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。

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