-
世宏智能取得封口压合装置，改善电容封装加工良率:智能电容
金融界2025年3月18日消息，国家知识信息显示，世宏智能科技股份有限公司取得一项名为“封口压合装置”的，授权公告号CN222619577U，申请日期为2024年4月智能电容。摘要显示，一种封
1
共1页
金融界2025年3月18日消息，国家知识信息显示，世宏智能科技股份有限公司取得一项名为“封口压合装置”的，授权公告号CN222619577U，申请日期为2024年4月智能电容。摘要显示，一种封