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上海朗矽科技申请可调硅电容器及其制作方法专利,实现了对制作完成后的硅电容器容值的灵活、精准调节

2026年07月12日 22:33
 

国家知识产权局信息显示,上海朗矽科技有限公司申请一项名为“可调硅电容器及其制作方法、电子器件”的专利,公开号CN122337894A,申请日期为2026年4月。

专利摘要显示,本公开提供了一种可调硅电容器及其制作方法、电子器件,可调硅电容器包括一第一硅电容模块和若干个第二硅电容模块;第一硅电容模块和第二硅电容模块至少包括硅衬底、介质层和子电极层;各个第二硅电容模块的子电极层分别通过对应的保险丝与第一硅电容模块的子电极层电连接,形成具有初始电容值的可调硅电容器;当切断目标第二硅电容模块与第一硅电容模块之间的保险丝时,目标第二硅电容模块与第一硅电容模块之间的电连接断开,可调硅电容器的初始电容值减小至目标电容值。本公开实现了对制作完成后的硅电容器容值的灵活、精准调节,形成了容值可调的可调硅电容器,且精简了可调硅电容器尺寸,丰富了硅电容器的应用场景。

天眼查资料显示,上海朗矽科技有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本134.503万人民币。通过天眼查大数据分析,上海朗矽科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息5条,专利信息19条,此外企业还拥有行政许可1个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。