信维电子申请电容器蚀刻方法相关,提高电容器产品成品率:电容器

金融界2025年7月7日消息,国家知识信息显示,信维电子科技(益阳)有限公司申请一项名为“一种电容器的蚀刻方法、电容器及电子设备”的,公开号CN120261163A,申请日期为2025年03月电容器

摘要显示,本申请提供了一种电容器的蚀刻方法、电容器及电子设备电容器 。该电容器的蚀刻方法包括:提供介电陶瓷体,所述介电陶瓷体包括若干介电陶瓷层和若干第一内电极,所述若干介电陶瓷层沿第一方向堆叠设置,相邻两所述介电陶瓷层之间设置有所述第一内电极;沿第二方向,所述介电陶瓷体包括第一侧面;所述第一方向与所述第二方向垂直。提供蚀刻液和多孔质体,所述蚀刻液浸渍于所述多孔质体,将所述介电陶瓷体的所述第一侧面面向所述多孔质体,并将所述介电陶瓷体推入所述多孔质体,使得所述蚀刻液覆盖所述第一侧面。

天眼查资料显示,信维电子科技(益阳)有限公司,成立于2021年,位于益阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电容器 。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,信维电子科技(益阳)有限公司参与招投标项目2次,信息66条,此外企业还拥有行政许可131个。

来源:金融界

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