金融界2025年4月11日消息，国家知识信息显示，晨晶电子有限公司申请一项名为“基于端封的硅电容器及其制造方法、制造设备”的，公开号 CN 119789442 A，申请日期为 2024 年 11 月 电容器 。
摘要显示，本发明的实施例提供了基于端封的硅电容器及其制造方法、制造设备，该基于端封的硅电容器及其制造方法可以包括：基于端封工艺确定对晶圆进行与端封工艺相对应的划片处理，并在划片处理和与划片处理相对应端封工艺都完成后进行电镀处理；在物理气相沉积溅射工艺的情况下或者在沾浆工艺的情况下进行不同的电镀，制造得到基于端封的硅电容器电容器 。
天眼查资料显示，晨晶电子有限公司，成立于2000年，位于市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业电容器 。企业注册资本1700万人民币，实缴资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，晨晶电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目596次，财产线索方面有商标信息2条，信息148条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界