金融界2025年3月18日消息，国家知识信息显示，世宏智能科技股份有限公司取得一项名为“封口压合装置”的，授权公告号CN 222619577 U，申请日期为2024年4月智能电容 。
摘要显示，一种封口压合装置，包括一机体、一传动模组及一升降模组；机体设置有一马达，马达具有一驱动轴；传动模组设于机体且连接马达的驱动轴；升降模组设于机体上，升降模组包括一连动杆、一滑动组及一升降座，连动杆枢设于机体上且连接传动模组，滑动组安装于该机体上，升降座连接于连动杆与滑动组之间用以连动一封口工作件作升降位移，该封口压合装置通过控制马达以传动该升降座进行升降动作借以提供精准地调控封口工作件的升降位移量，进而达到改善电容封装加工良率的目的智能电容 。
来源：金融界